2011上海国际软包装工业展览会

发布时间:2011年3月7日 浏览次数:246
展会内容
FlexPack 2011——引领中国软包装市场  
        2011年7月6日至9日,“上海广印展”展览面积将达到15万平方米,展馆分类更加专业化、合理化,更好地促进展商与贸易商及专业观众之间的交流和贸易洽谈。
  作为“上海广印展”(APPPEXPO)重要组成部分之一的“2011上海国际软包装工业展览会”以及同期举行的“软包装高峰论坛”,展品范围涵盖凹版印刷机、制袋机、分切机、检品机、吹膜机以及印刷油墨、粘合剂、粒子等各种软包装行业设备、新材料。2011上海国际软包装工业展览会将重点邀请海内外知名的软包装供应商以及国内知名的软包装采购商齐聚上海。尖端产品、企业精英和终端用户,在各类精湛技术设备大比拼的同时,各种创新思维相互碰撞,引领着行业发展的最新潮流,推动着整个行业的发展与技术进步。
   “2011上海国际软包装工业展览会”是以软包装工业为主题的国际性专业展览会,来自全球的参展商将展凹版印刷机、制袋机、分切机、检品机、吹膜机以及印刷油墨、粘合剂、粒子等各种软包装行业设备、新材料。这将大大提高广大软包装厂家参观洽谈的效益,更方便地采购最想要的先进设备、耗材等产品。
        同期举办日本功能性塑膜加工技术展。